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华为正在为发布“鸿蒙”系统做准备
外媒称，中国电信设备巨头华为技术有限公司的一位高管6月13日... -
科创板或将成“芯”据点，先搞定设备材料，未来覆盖全芯片产业链
上海证交所科创板正式开板，首波受理的企业超过 100 家，预... -
盛美半导体宣布主要营运子公司拟三年内科创板上市
蓝鲸科创频道6月18日讯，盛美半导体今日在其官网宣布，公司将... -
华为Mate30Pro参数曝光，首发麒麟985+鸿蒙系统，堪称最强机皇
近日，外媒意外曝光华为年度旗舰Mate30Pro相关消息，从... -
为什么英特尔量产10nm不久后，台积电就能量产全球首个5nm？
过去几十年里，摩尔定律让处理器的性能快速提升，随着摩尔定律的... -
台积电展出ARM架构芯片，主频可达4.2GHz
近些年来，台积电凭借着先进的生产工艺，成为了各种新款芯片的代... -
梁孟松和赵海军继续当选中芯国际执行董事，短期内不会发生变动
集微网消息，6月21日，中芯国际举行了股东周年大会，选举了新... -
一声叹息！半导体封测装备国产化基本为0
近日，半导体行业成为中美贸易争端事件中民间最为关注的话题之一...
芯片产生美！